1 Ekim 1990 Tarihli Commodore Gazetesi Sayfa 18

Entesre devrelerinin daha güçlen- meleri ve küçük boyutlara inmeleriyle birlikte yeni uygulama alanlarıda doğmuştur. Arabalarda kullanılan ve ani Dit İren sırasında tekerleklerin ki- İirlenip durma mesalesinin uzaması- GÜS İAT A BOT LAİ (ABS) 1973 yılında üzerinde 1000 adet cntepre devreleri bulunan iki bü- vük kattan oluşmaktaydı. Arabalar- da bu buüyüklükte karilar için yeterli kadar boşluk olmadığı için o yıllar- da bu şiştemin kullanılması iİmkânsız- di On yıl sonra yaniı 1953'de İseay- ni sistem sadlece 60 cnteere ile yapıl- GAST e AE o SD LA U dardı. Busünlerde ise tasarımcılar hu türlü trafik konumuna göre kendini ayarlayabilen tamamen bilsisavat kontrollü şöförsüz taşıtlar üzerinde çalışmaktadırlar. Günümüzün modern Chip'leri ay- Ai EldE OK AA İ G VA nıklı olarak da tasarımlanmaktadır- ar. Normalde entesre devreler sıfir derecenin altındaki sıcaklıklarda, aşı- rı.rutübetli ortamlarda, hatta kendi çalışmaları sırasında orlaya çıkan si- vaklıklardan kolayca etkilenmekte ve fonksiyonlarını yitirmektediler. Ov- saki araba veva benzeri kullanım sa- halarında entegre devreler oldukça zor şartlar altında çalışmak zorunda- dırlar, örneğin motor bölümünde ısı genellikle 100 derecenin üzerindedir. Böyle durumlarda Chip'lerin dış ki- lıfları özel sentetik maddelerden ve- ya seramikten yapılmaktadır. Chip'leri oluşturan devre eleman- larının daha fazla entegre edilmesi ile birlikte dış koruma yani kılıf türleri de geliştirilmektedir. Burada en çok kullanılan moödel Chip'lerin bağlan- tı bacaklarının karılar üzerindeki de- liklere yerleştirildiği “saplama tekniği” dir. Standartlaşan Dual- Inline kılıtında bacaklar birbirlerine parelel iki sıra üzerinde bulunmakta- dırlar. Bacak sayısı Motorola 68000 mikroişlemcisinde olduğu gibi cn Faz- la 64 olabilir. Bunun yanında ayrıca bacakların tek bir sırada-yer aldığı tipler olduğu gibi kare şeklinde bir kı- lıfın dört tarafında bir kaç sıra baca- gin olduğu entegreler de vardır. Şu anda üretilen en büyük Chip'in tam 300 ader bacağı bulunmaktadır Yer kazancı ve kullanım kolaylığı açısından doğrudan kartın parça yü- züne monte edilen kılıf tipleri diğer- lerine göre oldukça üstündür. Bu tip- lerde bağlantı bacakları dışa doğru kıyrıktır Veya gövdenin iç kısmına doğru “ji” harlı biçimindedir. Sie- mens tirmasının Micropack'i ve Na- tional Semiconductor'ın Tape Pak'i bu tür yapıdadır. Bu Chip'ler kulla- nılan kart üzerinde herhancsi bir de- liğe ihtiyaç duyulmaksızın doğrudan bağlantı yollarının üzerine monte edi- lebilir. Bu tür kılıfların diğer bir avantajı ise kartın her iki yüzeyine yerleştirilebilmeleridir. Chip üretiminde minyatürleştirme alanında yeni adımlar birbirini takip etmektedir. Seri üretimde kullanılan özcl lazerler ile binlerce devre elema- nının yer aldığı Chip yüzeylerine 0,5 mikrometre hassasiyeti ile ulaşılmak- tadır. Bu şekilde modern Chip'lerin boyları 100 milimetrekareyi geçme- mektedir. bu alan üzerindeki eleman sayısı ise MOS tekniği için 10 milyar cıvarındadır. Chip üretiminde şu anda kullanı- an temel madde silisyumdur. Fakat vakın bir gelecekte Gallium-Arsenid tekniğinin kullanımıyla birlikte enteg- re devrelerde oldukça yüksek hızla- ra erişilebilecektir. Opuk ve Bio Chip'ler ise şimdilik sadece bilim kur- pu'larda yer almaktadır.