1 Ekim 1990 Tarihli Commodore Gazetesi Sayfa 16

Her iki Chip'inde 124 bacağı vardır, yaknız sağdaki PCC kılıfı soldaki Tape Pak'ten 5 kez daha büyüktür Yeni Chip Kılıfız Chip elemanlarının integrasyo- nu yeni kılıfların ve montaj tek- niklerinin geliştirilmesiyle de_vam etmektedir. Bu alandaki son icatlar Sie- mens'in Mikropack'i ve National Semiconduktor'un Tape Pak'idir. her ikisi de oldukça küçüktür ve çok sayıda bağlantıya sahiptir. Ör- neğin Tape Pak'lar 7,6 milimetre- m DIP Dual İnline Pakayge (DIP) Bağlantı bacakları dik olarak aşa- ğıya uzanmakta ve kart üzerinde- ki deliklere girmektedir. Flat-Pack Bağlantı bacakları oldukça uzundur ve dışarı doğru kıvrılmış- tir. Leadless Ceramik Chip Carrier (LECC) Kılıf seramikten imal Bu tıpıe bağlantı bacaklarının ye— rini bağlantı yüzeyleri almıştır. Ağır şartlarda çalışmaya (Motor . karelik bir kenar uzunluğunda 48 ve 22,9 milimetrede ise 220 baca- ğa sahiptirler. Buna karşılık stan- dart DIL kılıflarında ise aynı bo- yutlardaki bacak sayısı bunun oni- kide biri kadardır. Mikropack'in bir diğer özelliği ise Chip'in bir foli üzerine tuttu- rulmuş olması ve özel bir lehim yöntemiyle kullanılacağı karta bağlanmasıdır. Değisik Kılıf Türleri kabininde) oldukça uygundur. Pin Grid Array Saplama bağlantı bacakları ka- re şeklindeki bir yüzey üzerinde birkaç sıra halinde dizilmiştir. Chip Plastic Leaded Carrler (PLCC) kılıf yüzey montajları için oldukça idealdir. Bağlantı bacak- ları içe doğru kıvrıktır ve *'j”” şek- lindedir. GuadeFlat-Pack Her dört kılıf kenarındaki ba- Çamaşır ve bulaşık makinesi gibi dijital çalışan birçok elektrikli aletin temelinde bu ucuz ve çevreye zarar vermeyen chip'ler yatmaktadır. Mik- roişlemcisi olmayan bir bilgisayarın lafı bile edilmez. Kısacası bu ufacık entegre devreler kol saatlerinden uzaktan kumandalı oyuncaklara, fo- toğraf makinalarından televizyon alacılarına, elektronik müzik aletle- rinden endüstriyel robotlara kadar her tür cihazda kullanılmaktadır. Entegre devrelerin hikayesi 1958 yılında Amecrika'da Texas İnstru- ments'de başlamıştır. Jack St. Clair adındaki bilim adamı transistörlerin üretiminde kulanılan yarıiletkenler- den düşük kapasiteli kondansatörler ve dirençlerin de yapılabileceğini keş- fetmişti. Ayrıca tüm bu elemanlar kolaylıkla bir yarıiletken yüzey üze- rinde bir araya getirilebiliyordu. Böy- lelikle ilk entegre devre ortaya çıktı. Günümüzde halen Intel, Motoro- la, Texas İntstruments, National Se- miconductor, NEC ve diğer birçok fırma devre elemanlarının daha faz- la entegre etmele yani daha fazla fonksiyonu daha küçük hacime sığ- dırmaya çalışmaktadırlar. Bu alanda- ki en son icatlar 4-Megsa-Chip, 3, Bi LOi A ÜK A C KG G e: FT da tam 28 milyon deyre elemanını kapsayan *'ıupır Chip'ler, Gallium- Arsenid tekniğiile üretilen ve bir ko- caklar dışarı doğru kıvrılmaktadır. Small-Owtline ($SO) Kılıf kare biçimindedir dışa doğru kıvrık bağlantı bacakları vardır. Lehim yerleri görülebilir ve bu şekilde optik olarak kontrol edilebilir. Surface Mount Device (SMD) Yüzey montaj tekniği. Parçalar kart üzerindeki deliklere yerleşti- İ 'de olduğu gibi), ak- sine doğrudan bağlantı yolları üze- rinde sabitleştirilir ve lehimlenir.